○開発受託サービスソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、アナログ・デジタル基板開発○テストハウス事業○製品・モジュール開発通信、センサ、画像処理系製品・モジュール開発○技術サポートカメラセンサ技術サポート、各種半導体技術サポート（Gビズインフォ（経済産業省）の事業概要より）
出し方：純資産 8.5億円 ＋ 1年の利益 2,136万円（直近3期の当期純利益の平均）× 2〜5年分。中小企業のM&Aでよく使われる「年買法」を簡単にしたものです。
公開されている決算の数字だけから出した簡易な目安です。実際の売買価格は、不動産などの資産の時価、借入の個人保証、取引先や社長への依存度、これからの業績の見通しなどで大きく変わります。会社の価値を表すものではありません。 この会社の方で表示をやめたい場合は、お問い合わせからご連絡ください。
比較対象：製造業 × 総資産10〜100億円の会社 865社（各社の最新の決算）
総資産を100としたときの構成比
公開された決算の数字から自動で作っています。
| 決算期 | 総資産 | 負債 | 純資産 | 売上高 | 当期純利益 | 自己資本比率 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 13.0億円 | 4.5億円 | 8.5億円 | — | 1,099万円 | 65.2% | 官報 2026年06月24日 号外 第139号 197頁 |
| 2025年3月期 | 11.9億円 | 3.4億円 | 8.5億円 | — | 1,203万円 | 71.6% | 官報 2025年06月25日 号外 第143号 134頁 |
| 2024年9月期 | 12.1億円 | 3.4億円 | 8.7億円 | — | 4,107万円 | 71.9% | 官報 2024年12月23日 号外 第298号 62頁 |
| 2023年9月期 | 13.9億円 | 4.5億円 | 9.3億円 | — | 1.4億円 | 67.3% | 官報 2023年12月19日 号外 第266号 122頁 |
| 2022年9月期 | 13.8億円 | 3.5億円 | 10.2億円 | — | 3.1億円 | 74.4% | 官報 2022年12月15日 号外 第268号 64頁 |
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