半導体部品及び電子部品の製造・販売（Gビズインフォ（経済産業省）の事業概要より）
出し方：純資産 16.0億円。中小企業のM&Aでよく使われる「年買法」を簡単にしたものです。
公開されている決算の数字だけから出した簡易な目安です。実際の売買価格は、不動産などの資産の時価、借入の個人保証、取引先や社長への依存度、これからの業績の見通しなどで大きく変わります。会社の価値を表すものではありません。 この会社の方で表示をやめたい場合は、お問い合わせからご連絡ください。
比較対象：製造業 × 総資産10〜100億円の会社 865社（各社の最新の決算）
総資産を100としたときの構成比
公開された決算の数字から自動で作っています。
| 決算期 | 総資産 | 負債 | 純資産 | 売上高 | 当期純利益 | 自己資本比率 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 83.0億円 | 67.0億円 | 16.0億円 | — | −4.0億円 | 19.3% | 官報 2026年06月19日 号外 第135号 131頁 |
| 2025年3月期 | 87.5億円 | 67.5億円 | 20.0億円 | — | −3.8億円 | 22.8% | 官報 2025年06月20日 号外 第138号 108頁 |
| 2024年3月期 | 92.6億円 | 68.5億円 | 24.1億円 | — | 7,624万円 | 26.1% | 官報 2024年06月21日 号外 第149号 116頁 |
| 2023年3月期 | 87.2億円 | 61.5億円 | 25.6億円 | — | 4.5億円 | 29.4% | 官報 2023年06月26日 号外 第133号 116頁 |
| 2022年3月期 | 69.3億円 | 48.0億円 | 21.3億円 | — | −1.0億円 | 30.8% | 官報 2022年06月22日 号外 第134号 100頁 |
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