通信用半導体デバイスの開発・製造（Gビズインフォ（経済産業省）の事業概要より）
出し方：純資産 402.5億円 ＋ 1年の利益 13.4億円（直近3期の当期純利益の平均）× 2〜5年分。中小企業のM&Aでよく使われる「年買法」を簡単にしたものです。
公開されている決算の数字だけから出した簡易な目安です。実際の売買価格は、不動産などの資産の時価、借入の個人保証、取引先や社長への依存度、これからの業績の見通しなどで大きく変わります。会社の価値を表すものではありません。 この会社の方で表示をやめたい場合は、お問い合わせからご連絡ください。
比較対象：製造業 × 総資産100〜1,000億円の会社 1,063社（各社の最新の決算）
総資産を100としたときの構成比
公開された決算の数字から自動で作っています。
| 決算期 | 総資産 | 負債 | 純資産 | 売上高 | 当期純利益 | 自己資本比率 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025年3月期 | 591.2億円 | 188.7億円 | 402.5億円 | 627.2億円 | 43.4億円 | 68.1% | 官報 2025年07月24日 号外 第169号 235頁 |
| 2024年3月期 | 577.8億円 | 218.7億円 | 359.1億円 | 538.8億円 | −5.8億円 | 62.2% | 官報 2024年07月12日 号外 第167号 147頁 |
| 2023年3月期 | 669.7億円 | 302.8億円 | 366.9億円 | 712.7億円 | 2.7億円 | 54.8% | 官報 2023年07月18日 号外 第150号 72頁 |
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