半導体 設計・製造（Gビズインフォ（経済産業省）の事業概要より）
出し方：純資産 71.7億円。中小企業のM&Aでよく使われる「年買法」を簡単にしたものです。
公開されている決算の数字だけから出した簡易な目安です。実際の売買価格は、不動産などの資産の時価、借入の個人保証、取引先や社長への依存度、これからの業績の見通しなどで大きく変わります。会社の価値を表すものではありません。 この会社の方で表示をやめたい場合は、お問い合わせからご連絡ください。
比較対象：製造業 × 総資産1,000億円以上の会社 565社（各社の最新の決算）
総資産を100としたときの構成比
公開された決算の数字から自動で作っています。
| 決算期 | 総資産 | 負債 | 純資産 | 売上高 | 当期純利益 | 自己資本比率 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023年12月期 | 1,584億円 | 1,512億円 | 71.7億円 | 223.9億円 | −1.6億円 | 4.5% | 官報 2024年04月04日 号外 第87号 94頁 |
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